半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-316965
公開番号（公開出願番号）：特開平7-169905
出願日： 1993年12月16日
公開日（公表日）： 1995年07月04日
要約：

【要約】【目的】プリント基板の両面から半導体素子を搭載する半導体装置に於いて半導体素子とプリント基板の総厚みを薄くする。さらにリードフレームを使用した樹脂封止型のパッケージに於いて、リードフレームの表裏から半導体素子を搭載する事を可能にする。【構成】表裏から使用可能なパターンを形成した回路基盤に1箇所以上の開口部を設け、少なくてもその一辺が開口部のサイズよりも大きな半導体素子が開口部上に固着されてあり、前記半導体素子の裏面に他の半導体素子を固着してあり、それぞれの半導体素子は前記回路基板上のパターンと回路接続手段により接続されている。回路接続手段はワイヤボンデイングもしくは、TABにてボンデイングされている。また樹脂封止の手段はポッテイングもしくは、トランスファモールドである。

請求項（抜粋）：

表裏にパターンを形成したプリント基盤に1箇所以上の開口部を設け、少なくてもその一辺が開口部のサイズよりも大きな半導体素子が開口部上に固着されてあり、前記半導体素子の裏面に他の半導体素子を固着してあり、それぞれの半導体素子は前記プリント基板上のパターンと回路接続手段により接続された後、樹脂封止されている事を特徴とする半導体装置。

IPC (5件)：

H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18 , H01L 21/60 301 , H01L 21/60 311

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開昭63-052461
特開昭63-211663
特開昭63-052461

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