特許

J-GLOBAL ID：200903070974503178

樹脂モールド真空バルブ

発明者： 加川 芳弘 ,  小山 充彦 ,  槙島 聡
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-197953
公開番号（公開出願番号）：特開平6-044875
出願日： 1992年07月24日
公開日（公表日）： 1994年02月18日
要約：

【要約】【目的】 熱応力を緩和することにより、剥離等を防いで沿面絶縁を向上させた樹脂モールド真空バルブを得る。【構成】 真空バルブ外周の可とう性樹脂層12に傾斜をもたせ、この外周の絶縁補強筒10には可とう性樹脂層12の傾斜とは逆方向の傾斜をもたせる。この傾斜により可とう性樹脂層12と絶縁補強筒10とを高い面圧で接触させる。

請求項（抜粋）：

真空容器内に接離自在の一対の接点を有する真空バルブと、この真空バルブの外周に形成され、一方向へ傾斜を有する可とう性樹脂層と、この可とう性樹脂層の外周に形成され、前記可とう性樹脂層の傾斜とは逆方向の傾斜を有する絶縁補強筒とを備えたことを特徴とする樹脂モールド真空バルブ。