特許

J-GLOBAL ID：200903070976446562

重ね抵抗溶接方法

発明者： 安原 孝文 ,  鵜野 雄二 ,  渡邉 弘道 ,  若林 祐幸 ,  行松 規光 ,  赤松 敏正
出願人/特許権者： 富士通テン株式会社
代理人 (1件)： 井内 龍二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-143170
公開番号（公開出願番号）：特開2000-334573
出願日： 1999年05月24日
公開日（公表日）： 2000年12月05日
要約：

【要約】【課題】 スパッタが生じ易く、これが回路や機械の駆動部分等に飛散・付着し、電気的絶縁不良や機械的駆動不良を発生させていた。【解決手段】 金属板71、72の密接部73a近傍を遮蔽体10により囲んでおき、対向配置した金属板71、72に電極91、92を押し当て加圧しつつ電流を流し、密接部73aを溶融・凝固させて接合させる。

請求項（抜粋）：

被溶接物としての第1および第2の金属板を対向配置し、前記第1および第2の金属板に電極を押し当て加圧しつつ電流を流し、前記第1および前記第2の金属板の密接部を溶融・凝固させて接合させる重ね抵抗溶接方法において、溶接時に前記第1および第2の金属板の前記密接部近傍を遮蔽体により囲っておくことを特徴とする重ね抵抗溶接方法。

IPC (4件)：

B23K 11/11 540 ,  B23K 11/14 ,  B23K 11/36 ,  B23K 9/32

FI (4件)：

B23K 11/11 540 ,  B23K 11/14 ,  B23K 11/36 ,  B23K 9/32 E

Fターム (2件)：

4E065EA02 ,  4E065EA04