特許
J-GLOBAL ID：200903070982181180
プリント基板の製造方法及びプリント基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浅井 章弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-026572
公開番号（公開出願番号）：特開平11-214850
出願日： 1998年01月23日
公開日（公表日）： 1999年08月06日
要約：
【要約】【課題】 ドライエッチングやスパッタ成膜を用いることによって、少ない工程数でファインパターン化されたプリント基板の製造方法を提供する。【解決手段】 プリント基板の製造方法において、コア材1の表面に配線パターン2を形成する工程と、前記配線パターンを含む前記コア材の表面に無機系フィラー5の混入された有機樹脂よりなる絶縁層3を形成する工程と、前記絶縁層に前記配線パターンまで届く接続用ホール8を選択的に形成する工程と、ドライエッチングにより前記絶縁層の表面を除去して粗面化する工程と、真空成膜により前記無機系フィラーを含む前記絶縁層の表面に電気メッキ用導電膜13を形成する工程と、電気メッキにより前記電気メッキ用導電膜上に導体膜14を形成する工程とを含むようにする。このように、ドライエッチングやスパッタ成膜を用いることによって、少ない工程数でファインパターン化されたプリント基板を製造する。
請求項（抜粋）：
コア材の表面に配線パターンを形成する工程と、前記配線パターンを含む前記コア材の表面に無機系フィラーの混入された有機樹脂よりなる絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層に前記配線パターンまで届く接続用ホールを選択的に形成する工程と、ドライエッチングにより前記絶縁層の表面を除去して粗面化する工程と、真空成膜により前記無機系フィラーを含む前記絶縁層の表面に電気メッキ用導電膜を形成する工程と、電気メッキにより前記電気メッキ用導電膜上に導体膜を形成する工程とを含むプリント基板の製造方法。
FI (4件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 B
, H05K 3/46 E
, H05K 3/46 T
