特許

J-GLOBAL ID：200903070982349196

パッケージ基板

発明者： 野田 宏太
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-194165
公開番号（公開出願番号）：特開2001-024090
出願日： 1999年07月08日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：

【要約】【課題】 大容量のコンデンサをICチップの近傍に配置できるパッケージ基板を提供する。【解決手段】 ICチップ70の直下に金属基板12からなる電源用コンデンサを配置するため、ICチップとコンデンサとの距離が短くなり、ループインダクタンスを軽減できる。金属基板12を収容する樹脂基板20側にドータボード80への接続のスルーホール26Sを設け、誘電体層14を信号線が通過しないため、高誘電体によるインピーダンス不連続による反射、及び、高誘電体通過による伝搬遅延が発生しない。

請求項（抜粋）：

ICチップの搭載部の下方に配設された金属基板と誘電体層と導電体層とからなるコンデンサと、前記コンデンサと前記ICチップの搭載部との間に配設された樹脂絶縁層及び配線層と、を備えることを特徴とするパッケージ基板。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

H01L 23/12 B ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 N

Fターム (33件)：

5E346AA03 ,  5E346AA12 ,  5E346AA13 ,  5E346AA15 ,  5E346AA33 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB16 ,  5E346BB20 ,  5E346CC21 ,  5E346CC32 ,  5E346CC39 ,  5E346CC40 ,  5E346DD02 ,  5E346DD03 ,  5E346DD07 ,  5E346DD22 ,  5E346DD33 ,  5E346DD47 ,  5E346EE31 ,  5E346FF18 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH01 ,  5E346HH05 ,  5E346HH11

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭49-133859
  
• 特開平2-170490
  
• チップコンデンサ内蔵基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-111991   出願人：株式会社東芝, 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-046615   出願人：株式会社東芝