特許

J-GLOBAL ID：200903070982724140

積層型電子部品

発明者： 東 貴博 ,  徳田 博道 ,  金子 敏己
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-334435
公開番号（公開出願番号）：特開平7-201655
出願日： 1993年12月28日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：

【要約】【目的】 内部導体を多数積層しても、デラミネーションが発生しない積層型電子部品を得る。【構成】 ノイズフィルタ1は複数の絶縁体シート2と信号導体4,5とグランド導体3,6にて構成されている。導体3〜6は、導電性ペーストをスクリーン印刷の手段にて絶縁体シート2の表面に塗布、乾燥することにより形成される。この場合、導体3〜6の縁部3a〜6aの厚みは、通常中央部3b〜6bと比較して厚くなっている。信号導体4,5はそれぞれ中央左寄りの位置に屈曲部4e及び中央右寄りの位置に屈曲部5eを有しており、信号導体4,5の幅方向に屈曲した形状をしている。この信号導体4,5の屈曲形状は導体3〜6が積層された際に、導体3〜6の縁部3a〜6aが厚み方向に対して重なりにくいように設定される。

請求項（抜粋）：

複数の絶縁体と複数の内部導体を積層して構成した積層型電子部品において、重なり合う内部導体の少なくとも一つが、その縁部の少なくとも一部が残りの内部導体の縁部に重ならないように、内部導体の幅方向に屈曲した形状を有していることを特徴とする積層型電子部品。

IPC (3件)：

H01G 4/40 ,  H01G 4/30 301 ,  H01G 4/30