特許

J-GLOBAL ID：200903070983204949

ヒートシンク付セラミック回路基板及びその製造方法

発明者： 長瀬 敏之 ,  長友 義幸
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (7件)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  青山 正和 ,  江口 昭彦 ,  杉浦 秀幸 ,  村山 靖彦 ,  柳井 則子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-315925
公開番号（公開出願番号）：特開2004-152972
出願日： 2002年10月30日
公開日（公表日）： 2004年05月27日
要約：

【課題】熱サイクル寿命を延し、またヒートシンクの放熱特性を良好に保つ。【解決手段】セラミック基板13の両面には第1及び第2アルミニウム合金板21、22がAl系の第1及び第2ろう材層11、12を介してそれぞれ積層接着され、第1又は第2アルミニウム合金板21、22にはヒートシンク45が積層接着される。ヒートシンク45は、銅合金板16と、この銅合金板16の一方の面に形成されたシリカコーティング層46と、このシリカコーティング層46に第3ろう材層43を介して積層接着された第3アルミニウム合金板54とにより構成され、この第3アルミニウム合金板54は第4ろう材層44を介して第1又は第2アルミニウム合金板21、22に直接積層接着される。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

セラミック基板(13)と、前記セラミック基板(13)の両面にAl系の第1及び第2ろう材層(11、12)を介してそれぞれ積層接着された第1及び第2アルミニウム合金板(21、22)と、前記第1又は第2アルミニウム合金板(21、22)に積層接着されたヒートシンク(45)とを備えたヒートシンク付セラミック回路基板において、前記ヒートシンク(45)が、銅合金板(16)と、この銅合金板(16)の少なくとも一方の面に形成されたシリカコーティング層(46)と、前記シリカコーティング層(46)にAl系の第3ろう材層(43)を介して積層接着された第3アルミニウム合金板(54)とにより構成され、前記第3アルミニウム合金板(54)が前記第1又は第2アルミニウム合金板(21、22)にAl系の第4ろう材層(44)を介して積層接着されたことを特徴とするヒートシンク付セラミック回路基板。

IPC (6件)：

H01L23/36 ,  B23K1/20 ,  B23K31/02 ,  B23K35/28 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13

FI (7件)：

H01L23/36 C ,  B23K1/20 C ,  B23K1/20 E ,  B23K31/02 310J ,  B23K35/28 310B ,  H01L23/12 J ,  H01L23/12 C

Fターム (7件)：

5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB01 ,  5F036BB08 ,  5F036BB21 ,  5F036BC06 ,  5F036BD01