特許

J-GLOBAL ID：200903070983741472

積層チップ型電子部品

発明者： 志賀 元次
出願人/特許権者： 東光株式会社
代理人 (1件)： 大田 優
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-020117
公開番号（公開出願番号）：特開2003-224216
出願日： 2002年01月29日
公開日（公表日）： 2003年08月08日
要約：

【要約】【課題】 有害となるチップ本体の向きの誤判定を防止し、製品の向きを揃える作業の能率を向上させることが可能な積層チップ型電子部品を提供する。【解決手段】 積層チップ型電子部品を構成するチップ本体11の上下面[iii]、[iv]に、チップ本体11の第1と第2の側面[i]、[ii]とは明らかに異なる彩色にて、それぞれ形状の異なった第1のマーキングMK1と第2のマーキングMK2を施す。ここで第1のマーキングMK1は、上面[iii]より小さな面積で上面[iii]の一部を占め、なおかつ上面[iii]の後面[vi]側に偏在した位置に施す。一方、第2のマーキングMK2は下面[iv]の全面を覆うように施す。

請求項（抜粋）：

内側には所定の電気的特性を発現する素子が形成され、外側の第1と第2の面にはそれぞれ電極が設けられ、該電極を介して該内部素子が外部回路と電気的に接続される積層チップ型電子部品において、外側の対向する第3と第4の面に、それぞれ形状の異なった第1と第2のマーキングが施されていることを特徴とする積層チップ型電子部品。

IPC (4件)：

H01L 23/00 ,  H01F 27/00 ,  H01G 2/24 ,  H01G 4/30 301

FI (4件)：

H01L 23/00 A ,  H01G 4/30 301 F ,  H01G 1/04 ,  H01F 15/00 B

Fターム (11件)：

5E070AA01 ,  5E070CB13 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BB01 ,  5E082BB08 ,  5E082BC14 ,  5E082BC38 ,  5E082EE04 ,  5E082FG26 ,  5E082MM26