特許
J-GLOBAL ID：200903070985789227
リードフレームの製造方法及びその方法に適した異種金属積層材料のエッチング方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田治米 登 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-177566
公開番号（公開出願番号）：特開平8-023059
出願日： 1994年07月05日
公開日（公表日）： 1996年01月23日
要約：
【要約】【目的】 銅系合金層を鉄系合金表面層で挟持したクラッド材を用いてリードフレームを製造する際に、中間の銅系合金層が表面の鉄系合金層に比べ過度にエッチングされないようにする。【構成】 銅系合金層2とその少くとも片面に形成された鉄系合金表面層1とからなるクラッド材を用いてリードフレームを製造する場合に、鉄系合金表面層1のエッチングして銅系合金層2が露出した時点で、エッチング条件を緩和し、その緩和したエッチング条件で銅系合金層をエッチングする。緩和の方法としては、例えば、エッチング液として低濃度のものを使用したり、エッチング液のスプレー圧力を低下させたり、また、銅系合金層2を優先的にエッチングするようなエッチング液に替えたりすることにより行う。
請求項（抜粋）：
銅系合金層とその少くとも片面に形成された鉄系合金表面層とからなるクラッド材を用いてリードフレームを製造する方法において:クラッド材の少くとも鉄系合金表面層にフォトレジスト層を形成する工程;リードフレームパターンマスクを介してフォトレジスト層を露光し、パターニングする工程;パターニングされたフォトレジスト層をマスクとして鉄系合金表面層を銅系合金層が露出するまでエッチングする工程;及び銅系合金層が露出した時点でエッチング条件を緩和し、その緩和したエッチング条件で銅系合金層をエッチングする工程を含んでなることを特徴とするリードフレームの製造方法。
IPC (2件)：
H01L 23/50
, C23F 1/00 102
