特許
J-GLOBAL ID:200903070985808540

レーザ加工装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 杉村 暁秀 (外4名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-139920
公開番号(公開出願番号):特開平9-323184
出願日: 1996年06月03日
公開日(公表日): 1997年12月16日
要約:
【要約】【課題】 加工用レーザ光とアライメント用レーザ光の集光位置が等しく、被加工物のアライメントの位置精度を向上させるレーザ加工装置を提供する。【解決手段】 レーザ加工装置100は、波長λ1 のレーザ光21を生成するレーザ光生成手段LS1、波長λ2 のレーザ光22を生成するレーザ光生成手段LS1、回折光学素子23を含む集光光学系を有する。波長λ1 の光について回折光学素子23の回折効率の最も高い回折次数m1 による焦点位置と、波長λ2 2 ≠λ1 )の光について回折光学素子23の回折効率の最も高い回折次数m2(m2 ≠m1 )による焦点位置が、略一致するよう構成する。両方のレーザ光は、同じ焦点距離でしかも無収差で被加工物5上に集光する。加工用レーザ光とアライメント用レーザ光の集光位置が等しく、被加工物のアライメントの位置精度の向上したレーザ加工装置を実現できる。
請求項(抜粋):
第1の波長λ1 のレーザ光を生成する第1のレーザ光生成手段と、第2の波長λ2 のレーザ光を生成する第2のレーザ光生成手段と、回折光学素子を含む集光光学系を有し、波長λ1 の光について該回折光学素子の回折効率の最も高い回折次数m1 による焦点位置と、波長λ2 (但しλ2 ≠λ1 )の光について該回折光学素子の回折効率の最も高い回折次数m2 (但しm2 ≠m1 )による焦点位置が、略一致することを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (2件):
B23K 26/06 ,  G02B 27/00
FI (3件):
B23K 26/06 A ,  G02B 27/00 S ,  G02B 27/00 M

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