特許
J-GLOBAL ID：200903070988409913
多層回路基板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-237615
公開番号（公開出願番号）：特開平7-094625
出願日： 1993年09月24日
公開日（公表日）： 1995年04月07日
要約：
【要約】【目的】 回路基板と放熱体をセラミックで一体焼成し、放熱性および電気的特性に優れた多層回路基板を得る。【構成】 セラミックのグリーンシートに金属ぺーストを用いて導体部を形成した後、前記グリーンシートを積層して形成した回路基板部14と、セラミック粉末をプレス成形して形成した放熱体構造部10とを重ね合わせ、中子ゴム16を介して加熱・加圧して一体成形体を形成し、この一体成形体を焼成する。
請求項（抜粋）：
導体パターンを多層に形成したパッケージ本体であるセラミックの回路基板に、該回路基板と同一主成分からなるセラミックの放熱体部を一体形成した多層回路基板であって、前記回路基板と前記放熱体部が同時焼成されて一体に形成されたことを特徴とする多層回路基板。
FI (3件)：
H01L 23/12 D
, H01L 23/12 J
, H01L 23/12 N
