特許
J-GLOBAL ID：200903070989684349
プリント配線板用積層体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大谷 保
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-289111
公開番号（公開出願番号）：特開平7-142830
出願日： 1993年11月18日
公開日（公表日）： 1995年06月02日
要約：
【要約】【目的】 シンジオタクチック構造のスチレン系樹脂(SPS)が本来有する優れた耐熱性や高い機械的強度を損なうことなく、金属層との接着性に優れ、特に耐半田試験時における変形や金属層剥離が低減化されたプリント配線板用積層体の開発。【構成】 ?@(A)極性基を有するSPSからなるプリント配線板用成形材料、?A(C)SPSと(D)重量平均分子量とスチレン系単量体単位の含有率との積が30,000以上のゴム状重合体の混合物、および(E)極性基を有するポリフェニレンエーテル,(A)極性基を有するSPSおよび(F)極性基を有するゴム状弾性体よりなる群から選ばれた少なくとも一種の極性基含有樹脂を配合してなるプリント配線板用成形材料または?B上記の?Aに(G)難燃剤と(H)難燃助剤を配合してなるプリント配線板用成形材料のいずれかに対して、(B)カップリング剤で表面処理されたガラスクロスを積層してなるプリント配線板用積層体である。
請求項（抜粋）：
(A)極性基を有する高度のシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体からなるプリント配線板用成形材料99〜5重量%に対し、(B)カップリング剤で表面処理されたガラスクロス1〜95重量%を積層してなるプリント配線板用積層体。
IPC (5件)：
H05K 1/03
, B32B 17/04
, C08L 23/26 LDA
, C08L 25/00 LED
, C08L 71/12 LQP
