特許
J-GLOBAL ID：200903070993033743
半田付け方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-164029
公開番号（公開出願番号）：特開平8-032216
出願日： 1994年07月15日
公開日（公表日）： 1996年02月02日
要約：
【要約】【目的】 面実装部品と挿入部品を基板に混載する際に、挿入部品の十分な接合強度を得ることを目的とする。【構成】 スルーホール3の第2の面B側にスルーホール封止剤10を塗布するステップと、ランド2とスルーホール3の第1の面A側にクリーム半田4を塗布するステップと、端子6をスルーホール3に挿入することにより、スルーホール3の一部を端子6の基端部とスルーホール封止剤10により塞ぐステップと、クリーム半田4を溶融固化することにより、ランド2に面実装部品7を半田付けすると共に、端子6の先端部6aを第2の面Bに半田付けするステップとを含む。
請求項（抜粋）：
基板の第1の面に形成されたランドに面実装部品を半田付けすると共に、前記基板を貫通するスルーホールに前記第1の面から挿入部品の端子を挿入し、この端子の先端部を前記第1の面の反対側の第2の面に半田付けする半田付け方法であって、前記スルーホールの前記第2の面側にスルーホール封止剤を塗布するステップと、前記ランドと前記スルーホールの前記第1の面側にクリーム半田を塗布するステップと、前記端子を前記スルーホールに挿入することにより、前記スルーホールの一部を前記端子の基端部と前記スルーホール封止剤により塞ぐステップと、前記クリーム半田を溶融固化することにより、前記ランドに前記面実装部品を半田付けすると共に、前記端子の先端部を前記第2の面に半田付けするステップとを含むことを特徴とする半田付け方法。
IPC (2件)：
H05K 3/34 502
, H05K 3/36
