特許

J-GLOBAL ID：200903070996568729

セメント混和材及びセメント組成物

発明者： 盛岡 実 ,  芦田 公伸 ,  半田 実
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-089323
公開番号（公開出願番号）：特開平5-262548
出願日： 1992年03月16日
公開日（公表日）： 1993年10月12日
要約：

【要約】【目的】 主として土木・建築分野において使用されるセメント混和材及びセメント組成物を提供すること。【構成】 ハイドロキシアパタイトと、セメント膨張材及び/又はセメント急硬材とを含有してなるセメント混和材、並びに、セメントと該セメント混和材を配合してなるセメント組成物を構成とする。【効果】 本発明のセメント混和材を用いることにより、コンクリートの塩害、炭酸化、及びアルカリ骨材反応などの劣化現象を多面的に、かつ能率的に抑制する効果を奏する。

請求項（抜粋）：

ハイドロキシアパタイトと、セメント膨張材及び/又はセメント急硬材とを含有してなるセメント混和材。

IPC (3件)：

C04B 22/16 ,  C04B 22/14 ,  C04B 28/02