特許

J-GLOBAL ID：200903070999054424

混成集積回路の製造方法およびその構造

発明者： 小林 栄治
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-131995
公開番号（公開出願番号）：特開平9-321187
出願日： 1996年05月27日
公開日（公表日）： 1997年12月12日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、パワーデバイスから発生する熱が、放熱板から厚膜基板へ伝導するのを防止した混成集積回路の製造方法およびその構造を提供する。【解決手段】 球状の半田材より融点が高く、直径が80μmである、複数の金属球を、上記球状の半田材中に均等に分布させ、フラックスと混合して形成した半田ペーストを用いることにより、上記金属球を放熱板搭載部と放熱板の間のスペーサとして用い、両者を80μmの間隔で平行に固定する。

請求項（抜粋）：

球状の半田材より融点が高く、直径が80〜200μmである複数の金属球を、上記球状の半田材中に均等に分布させ、フラックスと混合して形成した半田ペーストを、厚膜基板上の放熱板搭載部に塗布する工程と、表面にパワーデバイスを固定したパワーデバイスの放熱板を、半田ペースト上に配置する工程と、厚膜基板を昇温して半田ペースト中の半田材を溶融し、放熱板搭載部と放熱板の間に、上記金属球がスペーサとして挾持されるように、放熱板搭載部上に放熱板を固定する工程とを含むことを特徴とする混成集積回路の製造方法。

IPC (3件)：

H01L 23/36 ,  H01L 21/52 ,  H01L 23/40

FI (3件)：

H01L 23/36 C ,  H01L 21/52 B ,  H01L 23/40 F