特許
J-GLOBAL ID:200903071004143779

耐腐食性熱交換器の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 石黒 健二
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-057725
公開番号(公開出願番号):特開2002-028775
出願日: 2001年03月02日
公開日(公表日): 2002年01月29日
要約:
【要約】【課題】 ステンレス鋼よりなる安価な高耐腐食性熱交換器の製法を提供する。【解決手段】 板厚方向に複数交互に積層されるステンレス鋼よりなる各第1、第2成形プレート1、2の両端面に15μmの鍍金厚さの電気Cr鍍金してクロム系ろう材層21を形成した後に、そのクロム系ろう材層21上に35μmの鍍金厚さのNi-P鍍金を施してニッケル系ろう材層22を形成する。そして、各第1、第2成形プレート1、2間にクロム系ろう材層21およびニッケル系ろう材層22を介在した状態で一体ろう付け接合することによって高耐腐食性熱交換器を製造する。これにより、各第1、第2成形プレート1、2の両端面にNi-Cr28-P8-他の合金組成を含有する高耐食ろう材31が得られる。また、高耐食ろう材31中の金属組織の微細化を実現でき、金属組織の界面の亀裂の発生を低減できるようになった。
請求項(抜粋):
ステンレス鋼よりなる各第1、第2接合部材がろう付け接合され、前記各第1、第2接合部材のろう接合部が、腐食性流体が流れる腐食環境下に晒されるろう接構造のろう接合方法であって、(a)前記各第1、第2接合部材のうちの少なくとも一方の接合部材のろう接合部にクロム鍍金を施すことで、前記一方の接合部材のろう接合部にクロム系ろう材層を形成する第1工程と、(b)前記クロム系ろう材層の上にニッケル-リン鍍金を施すことで、前記クロム系ろう材層上にニッケル系ろう材層を形成する第2工程と、(c)前記各第1、第2接合部材のろう接合部間に前記クロム系ろう材層および前記ニッケル系ろう材層を介在させた状態で、少なくとも前記ニッケル系ろう材層の融点以上の温度で加熱して、前記各第1、第2接合部材をろう付け接合する第3工程とを備えたことを特徴とするろう接構造のろう接合方法。
IPC (9件):
B23K 1/00 330 ,  B23K 1/19 ,  B23K 1/20 ,  F28D 1/06 ,  F28F 9/02 301 ,  B23K 35/30 310 ,  B23K 35/30 ,  B23K 35/32 310 ,  B23K101:14
FI (9件):
B23K 1/00 330 H ,  B23K 1/19 J ,  B23K 1/20 F ,  F28D 1/06 Z ,  F28F 9/02 301 A ,  B23K 35/30 310 D ,  B23K 35/30 310 C ,  B23K 35/32 310 C ,  B23K101:14
Fターム (14件):
3L103AA01 ,  3L103AA12 ,  3L103BB17 ,  3L103CC02 ,  3L103CC27 ,  3L103DD08 ,  3L103DD15 ,  3L103DD34 ,  3L103DD42 ,  3L103DD44 ,  3L103DD54 ,  3L103DD55 ,  3L103DD62 ,  3L103DD99

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