ICカードソケット構造

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-036517
公開番号（公開出願番号）：特開平10-233271
出願日： 1997年02月20日
公開日（公表日）： 1998年09月02日
要約：

【要約】【課題】部品点数を削減できて部品コストを低減でき、且つICカードの端子と接続端子との接触位置を正確に保つことができ、しかも、半田付け工程を省略することができ、接続端子部の取り替えが容易であるICカードソケット構造を提供する。【解決手段】 ICカード10を挿入するためのソケット21をフロントパネル20と一体形成し、更に、接続端子41を有するブロック形状の接続端子部40を回路基板30に装着して、この接続端子部40の両側端にガイド部42を形成し、フロントパネル20に形成されたガイド24に接続端子部40のガイド部42を嵌入する構造としている。

請求項（抜粋）：

ICカードをソケット内に挿入して、ソケット内に配設された接続端子をICカードの端子に接触させて導電させるようにしたICカードソケット構造において、ICカードを挿入するためのソケットをフロントパネルと一体形成し、更に、接続端子を有するブロック形状の接続端子部を回路基板に装着して、この接続端子部の両側端にガイド部を形成し、フロントパネルに形成されたガイドに上記接続端子部のガイド部を嵌入する構造としたことを特徴とするICカードソケット構造。

IPC (2件)：

H01R 23/68 303 , G06K 17/00

FI (2件)：

H01R 23/68 303 F , G06K 17/00 C

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