特許
J-GLOBAL ID：200903071009181857
樹脂フィルムおよびそれを用いた半導体モジュールの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
深見 久郎
, 森田 俊雄
, 仲村 義平
, 堀井 豊
, 野田 久登
, 酒井 將行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-348332
公開番号（公開出願番号）：特開2006-156873
出願日： 2004年12月01日
公開日（公表日）： 2006年06月15日
要約：
【課題】 薄型化された太陽電池セルを破損等させることなく封止するための樹脂フィルムと、その樹脂フィルムを用いた半導体モジュールの製造方法とを提供する。【解決手段】 フロントカバー2上にEVA樹脂からなる受光面側シート4が載置される。受光面側シート2には所定の寸法のスペーサ12が配設されている。次に、受光面側シート2の上にインターコネクタ7で互いに電気的に接続された太陽電池セル6が載置される。次に、太陽電池セル6を覆うようにEVA樹脂からなる裏面側シート8が載置される。次に、裏面側シート8上にバックカバー10が載置される。次に、ラミネート装置14により、太陽電池セル6を挟み込んだ受光面側シート4および裏面側シート8に圧力と熱を加えて受光面側シート4および裏面側シート8を溶解させることで、太陽電池セル6がEVA樹脂9に封止される。【選択図】 図6
請求項（抜粋）：
透光性の第1絶縁基板と第2絶縁基板との間に配設されて所定の複数の半導体素子を封止するための樹脂フィルムであって、
半導体素子をそれぞれ一方の側と他方の側とから挟み込むための第1フィルム部材および第2フィルム部材と、
前記第1フィルム部材と前記第2フィルム部材との間に配設され、前記半導体素子と前記半導体素子との間に位置するスペーサと
を備えた、樹脂フィルム。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (6件)：
5F051CB29
, 5F051CB30
, 5F051EA18
, 5F051HA19
, 5F051JA05
, 5F051JA06
