特許

J-GLOBAL ID：200903071012810997

半導体素子搭載用テープキャリアおよびこれを用いた半導体装置

発明者： 珍田 聡 ,  吉岡 修
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-261423
公開番号（公開出願番号）：特開平11-102939
出願日： 1997年09月26日
公開日（公表日）： 1999年04月13日
要約：

【要約】【課題】 テープキャリアのインナーリードと半導体素子のアルミパッドとを金バンプ無しに直接ボンディングでき、しかも加熱処理を加えても接合部の元素拡散が起きず、長期に渡って接合部の高信頼性を有する半導体素子搭載用テープキャリアおよびこれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】 このテープキャリア1は、耐熱性を有する絶縁テープ2上に、半導体素子の電極と接合されるインナーリード30を含む配線リード3をパターン形成したものである。インナーリード30は、銅箔3aの上に、ニッケルめっき3b、パラジウムめっき3c、金めっき3dがこの順で施され、半導体素子の電極に金バンプを形成せずに直接電極と接合される。パラジウムめっき3cが、ニッケルの接合面への拡散を防ぐので、接合部の高信頼性が得られる。

請求項（抜粋）：

可撓性を有する絶縁フィルム上に、半導体素子の電極と接合されるインナーリードを含む配線層をパターン形成した半導体素子搭載用テープキャリアにおいて、前記インナーリードは、前記電極との接合面がニッケルめっきを施され、その上にパラジウムめっきを施されたことを特徴とする半導体素子搭載用テープキャリア。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60

FI (2件)：

H01L 21/60 311 W ,  H01L 21/60 311 S