特許

J-GLOBAL ID：200903071022326732

電子部品接着用導電ペースト

発明者： 門上 詠吾
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-304197
公開番号（公開出願番号）：特開平11-144527
出願日： 1997年11月06日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：

【要約】【課題】 電子部品を基板に接着する導電ペースト中の銀イオンは、特に高温高湿環境下でマイグレーションにより析出成長し、相隣る電極同士を短絡させる。そこで銀イオンのマイグレーション発生を抑制できる電子部品接着用導電ペーストを提供することを目的とする。【解決手段】 エポキシ樹脂と導電性粒子としての銀粉と硬化剤と希釈剤を含む電子部品接着用導電ペーストに、高湿中でイオン化した銀イオンと鎖体を形成する銀イオン結合剤を混合した。銀イオン結合剤として、2,4-ジアミノ-6-ビニル-S-トリアジン・イソシアヌル酸付加物または2,4-ジアミノ-6-メタクリロイルオキシエチル-S-トリアジン・イソシアヌル酸付加物を用いる。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂と銀粉と硬化剤と希釈剤とを含む電子部品接着用導電ペーストに、高湿中でイオン化した銀イオンと鎖体を形成する銀イオン結合剤を混合したことを特徴とする電子部品接着用導電ペースト。

IPC (4件)：

H01B 1/22 ,  C08L 63/00 ,  C09J163/00 ,  H05K 3/32

FI (4件)：

H01B 1/22 A ,  C08L 63/00 C ,  C09J163/00 ,  H05K 3/32 B

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-039809
  
• 特開昭63-045702
  
• 特開昭63-086494
  
• 特開昭63-105080