特許
J-GLOBAL ID：200903071022723383
平型半導体装置及びこれを用いた電力変換器
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-041584
公開番号（公開出願番号）：特開2001-230373
出願日： 2000年02月18日
公開日（公表日）： 2001年08月24日
要約：
【要約】【課題】 複数の半導体チップを位置決め精度よく高密度に収納し、ゲート信号配線の処理を簡素化できる平型半導体装置、これを用いた大容量の電力変換器。【解決手段】 パッケージ外部からの制御信号を各チップに伝えるために平型半導体装置内部に設けられる制御信号配線を絶縁材23と一体に成形した部品で構成し、この部品に絶縁部材突起12、この内部に引き出し電極を設けることにより、実装される複数個の半導体チップまたは半導体チップに配置される複数個の中間電極のパッケージ内での位置を一括で決定する機能を付与し、さらに、図示の制御信号配線部品をパッケージの共通電極内部に収納し、これに各半導体チップの制御電極と引き出し電極とを接続する。
請求項（抜粋）：
両面に露出する一対の共通電極板の間を絶縁性の外筒により外部絶縁した平型パッケージの中に、第1主面に第1の主電極と制御電極、第2主面に第2の主電極を有する複数個の半導体チップを並置して組み込んだ平型半導体装置において、前記平型パッケージの外部からの制御信号を前記複数個の半導体チップのそれぞれに伝え、かつ、前記複数個の半導体チップのパッケージ内での位置を一括して決定する機能を有する配線部材と絶縁材とが一体に成形された制御信号配線部品を備えることを特徴とする平型半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 25/07
, H01L 25/18
, H01L 21/52
H01L 21/52 J
, H01L 25/04 C
5F047JA01
, 5F047JA03
, 5F047JA05
, 5F047JA06
, 5F047JA10
, 5F047JA11
, 5F047JA12
, 5F047JA14
, 5F047JA15
, 5F047JB00
, 5F047JB03
, 5F047JB11
, 5F047JC00
