特許
J-GLOBAL ID：200903071023122030
チップインダクタの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
廣澤 勲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-162717
公開番号（公開出願番号）：特開2000-353634
出願日： 1999年06月09日
公開日（公表日）： 2000年12月19日
要約：
【要約】【課題】生産効率が高く、小型化が容易であり、インダクタとしての性能も高いチップインダクタの製造方法を提供する。【解決手段】セラミックスや少なくとも表面を絶縁性にした磁性材料等の絶縁性の平面状基材12を設け、この基材12に所定間隔で複数の開口部14の列を複数列形成し、この各開口部14の内面に導電体20を形成するとともに、各開口部14の列の互いに隣接する列の開口部14間で、その開口部14間を結ぶ部分に導電体20を設け、互いに隣接する開口部14間の導電体20同士を絶縁状態とする。開口部14内の導電体20により基材12の表裏面の導電体20同士を電気的に接続して、基材12の表裏面の導電体20と開口部14内の導電体20により螺旋状のコイルパターン28を基材12に形成し、開口部14の列に沿って12基材を分割することにより、チップインダクタを形成する。
請求項（抜粋）：
絶縁性の平面状基材を設け、この基材に所定間隔で複数の開口部の列を複数列形成し、この各開口部の内面に導電体を形成するとともに、上記各開口部列の互いに隣接する列の間で、その列の開口部間と他の列の開口部を結ぶ部分に導電体を設け、互いに隣接する上記開口部間の上記導電体同士を絶縁状態とし、上記開口部内の上記導電体により上記基材表裏面の上記導電体同士を電気的に接続して、上記基材表裏面の上記導電体と上記開口部内の導電体により螺旋状のコイルパターンを上記基材に形成し、この後上記開口部列に沿って上記基材を分割することによりインダクタを形成するチップインダクタの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01F 41/04 C
, B23K 26/00 C
4E068AC01
, 4E068DA09
, 5E062DD01
