特許
J-GLOBAL ID：200903071028632010
半導体装置用接着テープ付き金属板およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 正年 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-016437
公開番号（公開出願番号）：特開平11-204587
出願日： 1998年01月13日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
要約：
【要約】【課題】 精度良く接着剤層が貼り付けられいると共に、接着剤層上の剥離テープが剥離し易い構造を持った接着テープ付き放熱板を得ること。【解決手段】 半導体装置に接着されるための接着テープ付き金属板であって、接着テープは、前記金属板上に載置された接着剤層と、該接着剤層上に積層された剥離テープとを備え、前記金属板の予め定められた被接着領域と当接する領域の接着剤層のみが選択的に金属板と接着状態にあるものである。
請求項（抜粋）：
半導体装置に接着されるための接着テープ付き金属板であって、前記接着テープは、前記金属板上に載置された接着剤層と、該接着剤層上に積層された剥離テープとを備え、前記金属板の予め定められた被接着領域と当接する領域の接着剤層のみが選択的に金属板と接着状態にあることを特徴とする半導体装置用接着テープ付き金属板。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 23/50
H01L 21/60 311 W
, H01L 23/50 W
