特許

J-GLOBAL ID：200903071033262744

回路基板及び回路基板の製造方法

発明者： 木村 尚夫
出願人/特許権者： 大陽工業株式会社
代理人 (4件)： 中島 淳 ,  加藤 和詳 ,  西元 勝一 ,  福田 浩志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-273728
公開番号（公開出願番号）：特開2008-091814
出願日： 2006年10月05日
公開日（公表日）： 2008年04月17日
要約：

【課題】実装した電子部品の放熱性が良好な回路基板、及び該回路基板の製造方法を得る。【解決手段】回路基板10は、銅ベース12と、銅ベース12上に回路パターン基材14を介して形成された回路パターン18と、銅ベース12に設けられたバンプ26とを備えている。部分的にバンプ26の銅ベース12に対する突出端面は、回路パターン18に電気的に接続される半導体素子22が直接的に接合される電子部品搭載面26Aとされている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

金属製のベース板部と、 前記ベース板部上に絶縁層を介して形成された回路パターンと、 前記ベース板部に設けられ、前記回路パターンに電気的に接続される電子部品が直接的に接合される電子部品搭載部と、 を備えた回路基板。

IPC (4件)：

H01L 23/12 ,  H05K 1/05 ,  H05K 1/02 ,  H01L 23/36

FI (4件)：

H01L23/12 J ,  H05K1/05 Z ,  H05K1/02 F ,  H01L23/36 C

Fターム (22件)：

5E315AA03 ,  5E315AA09 ,  5E315BB01 ,  5E315BB09 ,  5E315DD03 ,  5E315DD25 ,  5E315GG01 ,  5E338AA16 ,  5E338AA18 ,  5E338BB61 ,  5E338BB71 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CD32 ,  5E338EE02 ,  5F136BA30 ,  5F136BB05 ,  5F136BC05 ,  5F136DA13 ,  5F136EA23 ,  5F136FA03 ,  5F136GA01

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-138345   出願人：三菱電機株式会社

審査官引用 (2件)

• 高放熱型プラスチックパッケージ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-109491   出願人：株式会社住友金属エレクトロデバイス
• 半導体モジュールおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-288214   出願人：三洋電機株式会社