特許
J-GLOBAL ID：200903071034061440
IC試験用コンタクト
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-147268
公開番号（公開出願番号）：特開平7-006840
出願日： 1993年06月18日
公開日（公表日）： 1995年01月10日
要約：
【要約】【目的】 ICソケットを構成するコンタクトに関し、ノイズ電圧の発生の少ない構造を実用化することを目的とする。【構成】 ICのリード端子を当接し、試験器より信号電流を通電して電気的試験を行なうのに使用するコンタクトのそれぞれが、U字型をした板バネの開放端を細線を幾重にも重ねて構成されスプリング効果をもつ細線塊により短絡して構成してあることを特徴としてIC試験用コンタクトを構成する。
請求項（抜粋）：
ICのリード端子を当接し、試験器より信号電流を通電して電気的試験を行なうのに使用するコンタクトのそれぞれが、U字型をした板バネの開放端を細線を幾重にも重ねて構成されスプリング効果をもつ細線塊により短絡して構成してあることを特徴とするIC試験用コンタクト。
IPC (3件)：
H01R 33/76
, G01R 31/26
, H01R 13/24
