特許

J-GLOBAL ID：200903071040754113

空洞含有ウレタン成形物の製造方法及び研磨パッド

発明者： 小野 浩一 ,  中森 雅彦 ,  下村 哲生 ,  瀬柳 博 ,  小川 一幸
出願人/特許権者： 東洋紡績株式会社 ,  東洋ゴム工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-393214
公開番号（公開出願番号）：特開2002-192454
出願日： 2000年12月25日
公開日（公表日）： 2002年07月10日
要約：

【要約】【課題】 同一ロット内での研磨特性の均一性の高い研磨パッドを生産性高く得、さらにはそのパッドは研磨中の研磨特性の変化も少なく、パッド内周、外周部での特性の違いも無い均質なパッドを得る。【解決手段】 未硬化のウレタンプレポリマーを型に投入し、硬化させて得られる空洞含有ウレタンブロックをスライスして研磨パッドを得る方法であって、そのブロックの厚みを100mm以下、5mm以上とする事を特徴とする研磨パッドの製造方法。

請求項（抜粋）：

未硬化のウレタンプレポリマーを型に投入し、硬化させて得られる空洞含有ウレタンブロックをスライスして研磨パッドを得る方法であって、そのブロックの厚みを100mm以下、5mm以上とする事を特徴とする研磨パッドの製造方法。

IPC (2件)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622

FI (2件)：

B24B 37/00 C ,  H01L 21/304 622 F

Fターム (4件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB01 ,  3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 研磨パッド用ウレタン成形物の製造方法及び研磨パッド用ウレタン成形物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-157421   出願人：富士紡績株式会社
• 特開平2-250766
  
• 半導体ウエハの表面平坦化装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-015005   出願人：スピードファム株式会社
• 特開平2-250766