特許

J-GLOBAL ID：200903071040842829

発振器のフリップチップ実装方法

発明者： 原田 正文 ,  安齊 達也
出願人/特許権者： 東洋通信機株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-175430
公開番号（公開出願番号）：特開平11-354587
出願日： 1998年06月08日
公開日（公表日）： 1999年12月24日
要約：

【要約】【課題】 発振回路を構成するICと、圧電振動子をパッケージ内に気密封止した構造の発振器において、ICをパッケージ内底面のパッド上にフリップチップ実装する際に種々の不利不便をもたらす導電性接着剤による実装を行うことなく、確実な実装強度を得ることができるようにした発振器のフリップチップ実装方法を提供すること。【解決手段】 パッケージ内にIC4と、圧電振動子5を気密的に封止した発振器1であって、ICがパッケージ内底面のランド上にフリップチップ実装されるものにおいて、ICに設けたバンプ10をランド上に実装する方法として、超音波を併用した熱圧着法を用いた。

請求項（抜粋）：

パッケージ内にICと、圧電振動子を気密的に封止した発振器であって、上記ICがパッケージ内底面のランド上にフリップチップ実装されるものにおいて、上記ICに設けたバンプを上記ランド上に実装する方法として、超音波を併用した熱圧着法を用いたことを特徴とする発振器のフリップチップ実装方法。

IPC (6件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/603 ,  H01L 21/607 ,  H01L 23/08 ,  H01L 23/12 ,  H03B 5/32

FI (6件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/603 B ,  H01L 21/607 B ,  H01L 23/08 Z ,  H03B 5/32 H ,  H01L 23/12 F