特許

J-GLOBAL ID：200903071046857020

エポキシ樹脂組成物および半導体装置

発明者： 横内 比斗志 ,  細井 俊宏
出願人/特許権者： 京セラケミカル株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-323807
公開番号（公開出願番号）：特開2003-128878
出願日： 2001年10月22日
公開日（公表日）： 2003年05月08日
要約：

【要約】【課題】 パッケージの反りが少ないうえ、耐リフロー性に優れたエポキシ樹脂組成物、およびそれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】 (A)下記一般式【化1】(但し、式中、R1〜R4は水素原子または炭素数1〜20のアルキル基を表す。これらは同一であっても異なっていてもよい。nは0または1以上の整数を表す。)で示される多官能型エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤および(D)無機充填剤を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物、およびこれを用いた半導体装置である。

請求項（抜粋）：

(A)下記一般式【化1】(但し、式中、R1〜R4は水素原子または炭素数1〜20のアルキル基を表す。これらは同一であっても異なっていてもよい。nは0または1以上の整数を表す。)で示される多官能型エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤および(D)無機充填剤を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/32 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6件)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/32 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/30 R

Fターム (34件)：

4J002CC032 ,  4J002CC042 ,  4J002CC072 ,  4J002CD031 ,  4J002CE002 ,  4J002DE147 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ047 ,  4J002DK007 ,  4J002EN036 ,  4J002EN066 ,  4J002EN106 ,  4J002EU116 ,  4J002EU136 ,  4J002FD017 ,  4J002FD142 ,  4J002FD156 ,  4J036AC01 ,  4J036AC02 ,  4J036AF01 ,  4J036AF03 ,  4J036AF08 ,  4J036DC02 ,  4J036DC41 ,  4J036FA01 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EC04 ,  4M109EC05