特許

J-GLOBAL ID：200903071047446082

ポリイミド金属箔積層板及びその製造方法

発明者： 廣田 幸治 ,  森 峰寛 ,  大坪 英二 ,  小林 正尚 ,  田代 雅之
出願人/特許権者： 三井化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-325721
公開番号（公開出願番号）：特開2003-127276
出願日： 2001年10月24日
公開日（公表日）： 2003年05月08日
要約：

【要約】【目的】 ポリイミド金属箔積層板において,ポリイミドと接する金属箔の表面形状を光沢面とすることにより,エッチング特性を向上させたポリイミド金属箔積層板を提供する。【解決手段】非熱可塑性ポリイミド層の少なくとも片面に熱可塑性ポリイミド層が形成され,該熱可塑性ポリイミド層の表面に金属箔が積層されたポリイミド金属箔積層板であって,熱可塑性ポリイミドと接合する金属箔の表面形状が光沢面であることを特徴とする,ポリイミド金属箔積層板。【効果】ポリイミド金属箔積層板における回路のエッチング特性を向上し,自動外観検査のできる配線板を提供する。

請求項（抜粋）：

非熱可塑性ポリイミド層の少なくとも片面に熱可塑性ポリイミド層が形成され,該熱可塑性樹脂層の表面に金属箔が積層された金属積層板であって,熱可塑性ポリイミドと接合する金属箔の表面が粗化処理を施されていない光沢を持つ面であることを特徴とする金属積層板。

IPC (4件)：

B32B 15/08 ,  H05K 1/03 670 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/00

FI (4件)：

B32B 15/08 R ,  H05K 1/03 670 A ,  H05K 1/09 A ,  H05K 3/00 R

Fターム (35件)：

4E351AA04 ,  4E351AA16 ,  4E351AA17 ,  4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351DD04 ,  4E351DD10 ,  4E351DD19 ,  4E351DD21 ,  4E351GG02 ,  4E351GG11 ,  4E351GG13 ,  4F100AB01C ,  4F100AB04C ,  4F100AB10C ,  4F100AB16C ,  4F100AB17C ,  4F100AB31C ,  4F100AB33C ,  4F100AK49A ,  4F100AK49B ,  4F100AK49K ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100CC01B ,  4F100DD07C ,  4F100GB43 ,  4F100JB12A ,  4F100JB16B ,  4F100JK17 ,  4F100JN21C ,  4F100YY00A ,  4F100YY00C

引用特許：

審査官引用 (4件)

• フレキシブル金属箔積層体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-088280   出願人：宇部興産株式会社
• ポリイミド金属箔積層板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-221186   出願人：三井化学株式会社
• 金属箔積層体およびその製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-021961   出願人：宇部興産株式会社
• 特公平6-059715