特許

J-GLOBAL ID：200903071052047650

複合磁性体、及び複合磁性体を用いた電磁干渉抑制体

発明者： ▲吉▼田 栄▲吉▼ ,  佐藤 光晴 ,  小野 典彦
出願人/特許権者： 株式会社トーキン
代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-237724
公開番号（公開出願番号）：特開平10-084195
出願日： 1996年09月09日
公開日（公表日）： 1998年03月31日
要約：

【要約】【課題】 高耐熱性をもち、熱伝導性に優れた複合磁性体および電磁干渉抑制体を提供すること。【解決手段】 電磁障害を抑制するための軟磁性粉末3及び有機結合剤4を含む複合磁性体2に導電体10を設けた電磁障害を抑制するための電磁干渉抑制体であって、前記有機結合剤4はガラス転移温度120°C以上の熱可塑性樹脂であると共に、前記複合磁性体2は更に窒素アルミニウム微粉末11を含む。

請求項（抜粋）：

電磁障害を抑制するための軟磁性粉末及び有機結合剤を含む複合磁性体において、前記有機結合剤は、ガラス転移温度120°C以上の熱可塑性樹脂であることを特徴とすることを特徴とする複合磁性体。

IPC (5件)：

H05K 9/00 ,  H01F 1/00 ,  H01F 1/24 ,  H01F 17/04 ,  G01R 33/02

FI (5件)：

H05K 9/00 M ,  H01F 17/04 F ,  G01R 33/02 W ,  H01F 1/00 C ,  H01F 1/24

引用特許：

審査官引用 (7件)

• 特開平3-126765
  
• 特開平4-206658
  
• パッケージICのモジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-008546   出願人：松下電器産業株式会社
• 電磁波干渉抑制体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-004864   出願人：株式会社トーキン
• 電子回路パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-264486   出願人：三井東圧化学株式会社
• 特開昭59-132196
  
• 広帯域電磁波吸収材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-222557   出願人：日本ペイント株式会社