特許
J-GLOBAL ID：200903071052908108
半導体圧力センサ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-309408
公開番号（公開出願番号）：特開平5-145085
出願日： 1991年11月25日
公開日（公表日）： 1993年06月11日
要約：
【要約】【目的】 特別なシール部材を使用することなく容易に金属ハウジングの凹部内を気密封止できる半導体圧力センサを提供することにある。【構成】 金属ハウジング1には凹部12が形成されるとともに、半導体感圧素子8が支持されている。凹部12内には半導体感圧素子8からの信号を処理するフレキシブルプリント板24が配置されている。樹脂コネクタ19にはフレキシブルプリント板24からの信号を取り出すためのリード20が一体形成されるとともにポッティング樹脂22の注入口23が形成されている。そして、金属ハウジング1の凹部12の開口側先端に巻締用薄肉部18が形成され、この巻締用薄肉部18にて樹脂コネクタ19の外周部が巻締め固定されるとともに、フレキシブルプリント板24を覆った状態で巻締固定部とほぼ同一の高さまでポッティング樹脂22が充填されている。
請求項（抜粋）：
凹部を有する金属ハウジングと、前記金属ハウジングに支持された半導体感圧素子と、前記凹部内に配置され、前記半導体感圧素子からの信号を処理する信号処理部材と、前記金属ハウジングの凹部の開口部を塞ぐように配置され、前記信号処理部材からの信号を取り出すためのリードと、前記金属ハウジングの凹部内に充填剤を注入するための注入口とを有するコネクタとを備え、前記金属ハウジングの凹部の開口側先端に巻締用薄肉部を形成し、この巻締用薄肉部にて前記コネクタの外周部を巻締め固定するとともに、前記信号処理部材を覆った状態で前記巻締固定部とほぼ同一の高さまで前記充填剤を充填したことを特徴とする半導体圧力センサ。
IPC (4件)：
H01L 29/84
, G01L 9/04 101
, H01L 21/56
, H01L 23/28
