特許

J-GLOBAL ID：200903071055185140

チップ抵抗器の製造方法

発明者： 小林 英雄 ,  板垣 峰広 ,  祐伯 聖 ,  別所 芳宏
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-301412
公開番号（公開出願番号）：特開平7-153608
出願日： 1993年12月01日
公開日（公表日）： 1995年06月16日
要約：

【要約】【目的】 高精度のチップ抵抗器を簡単にかつ極めて安く製造する。【構成】 絶縁基板1の表面に、個々に独立した上面電極2、抵抗体3およびガラス膜4を形成した後に所望のサイズに分割溝5aおよび5bを形成し、その後絶縁基板1を短冊状に分割してその端面部に端面電極7を形成した後短冊状絶縁基板6を個片状に分割し、露出した電極部にめっき膜9を形成することにより、チップ抵抗器の寸法精度の向上を図り、印刷マスクを各々1版で済ませて製造管理コストの低減を図り、また上面電極2およびガラス膜4が形成されていない部分で分割することにより形状の良いチップ抵抗器を得る。

請求項（抜粋）：

耐熱性の絶縁基板の表面に、個々に独立した上面電極を形成する工程と、上面電極の一部を覆うように抵抗体を形成する工程と、抵抗体を完全に覆うように個々に独立したガラス膜を形成する工程と、絶縁基板を個々のチップ抵抗器に分割するための準備工程として上面電極間およびガラス膜間に分割溝を形成する工程と、端面電極を形成するための準備工程として絶縁基板を短冊状に分割する1次分割工程と、短冊状絶縁基板の端面部に端面電極を形成する工程と、めっき膜を形成するための準備工程として短冊状絶縁基板を個片状に分割する2次分割工程と、個片状絶縁基板の露出した電極部にめっき膜を形成する工程とを備えたことを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。