半導体露光装置及び露光方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊東哲也 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-234479
公開番号（公開出願番号）：特開平8-078317
出願日： 1994年09月05日
公開日（公表日）： 1996年03月22日
要約：

【要約】【目的】露光サイズが大きくても正確なグローバルアラオメントやフォーカスレベリングが行なえるようにする。【構成】 1回の露光工程において、半導体基板のアライメントを行ない、半導体基板1上の各ショト2,3位置に対して半導体基板をステップアンドリピート移動させながら原版のパターンを各ショット位置において半導体基板上に露光転写する半導体露光装置において、ステップアンドリピート動作における半導体基板の各位置決め位置を示す配置データを複数種類用いて1回の露光工程を行う制御手段を具備する。

請求項（抜粋）：

1回の露光工程において、半導体基板のアライメントを行ない、半導体基板上の各ショト位置に対して半導体基板をステップアンドリピート移動させながら原版のパターンを各ショット位置において半導体基板上に露光転写する半導体露光装置において、ステップアンドリピート動作における半導体基板の各位置決め位置を示す配置データを複数種類用いて1回の露光工程を行う制御手段を具備することを特徴とする半導体露光装置。

IPC (2件)：

H01L 21/027 , G03F 7/20 521

FI (2件)：

H01L 21/30 525 X , H01L 21/30 526 A

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