特許

J-GLOBAL ID：200903071059847201

マイクロ波回路及びチップ

発明者： 西 清次 ,  濱田 智次
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 大垣 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-137243
公開番号（公開出願番号）：特開平9-321175
出願日： 1996年05月30日
公開日（公表日）： 1997年12月12日
要約：

【要約】【課題】 チップと配線基板との接続部分の面積が大きく、従ってチップと配線基板との接続強度が大きなマイクロ波回路を提供すること。【解決手段】 チップ10と、配線基板12とを具えている。チップ10は、半導体素子14が設けられているチップ基板16と、このチップ基板16の上面16aに設けられていて半導体素子14を動作させるための表面電極18と、このチップ基板16の裏面16bに設けられていてバンプ材から成る背面電極20と、チップ基板16の上面16aから裏面16bへ貫通するバイアホール22と、このバイアホール22に形成されていて表面電極18と背面電極20とを電気的に接続するバイアホール配線24とを有している。また、配線基板12には回路配線26が設けられている。

請求項（抜粋）：

FET、HEMT及びダイオードの少なくとも一つの半導体素子が設けられているチップ基板と、該チップ基板の上面に設けられていて該半導体素子を動作させるための表面電極とを有しているチップと、回路配線が設けられていて前記表面電極が該回路配線に電気的に接続されている配線基板とを具えるマイクロ波回路において、前記チップは、前記チップ基板の裏面に設けられているバンプ材から成る背面電極と、前記チップ基板の上面から裏面へ貫通するバイアホールと、該バイアホールに形成されていて前記表面電極と前記背面電極とを電気的に接続するバイアホール配線とを有し、前記チップは、前記背面電極と前記回路配線との直接的な接続により前記配線基板に固定されていることを特徴とするマイクロ波回路。

IPC (3件)：

H01L 23/12 301 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/11

FI (3件)：

H01L 23/12 301 D ,  H01L 23/12 301 C ,  H05K 1/11 H

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭59-172748
  
• 特開平3-263333
  
• 特開平4-114463
  
• 特開平2-239627