特許

J-GLOBAL ID：200903071060254753

電子機器用放熱構造

発明者： 梅本浩志
出願人/特許権者： 株式会社キーエンス
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-192138
公開番号（公開出願番号）：特開平8-037386
出願日： 1994年07月21日
公開日（公表日）： 1996年02月06日
要約：

【要約】【目的】 電子機器を小型化できる電子機器用放熱構造を提供する。【構成】 プリント基板に電子部品が実装されている内部ユニット2を筐体内に収納する電子機器において、電子部品から発生した熱を筐体外へ放出するための放熱構造を構成する。この場合に、複数のフィン32を有する放熱部材30を内部ユニット2に装着し、内部ユニット2を筐体内に収納した状態で各フィン32に筐体の側面の一部を構成させるとともに、電子機器を設置した際に各フィン32の形成方向が略上下方向になるようにする。

請求項（抜粋）：

基板に電子部品を実装してなる内部ユニットを筐体内に収納する電子機器の前記電子部品から発生した熱を筐体外へ放出するための電子機器用放熱構造において、前記内部ユニットには複数のフィンを有する放熱部材が装着されており、該各フィンは、前記内部ユニットを前記筐体内に収納した状態で該筐体の側面の一部を構成するとともに、前記電子機器を設置した際に該各フィンの形成方向が略上下方向になっていることを特徴とする電子機器用放熱構造。

IPC (2件)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/36

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭56-118400
  
• 特表平5-501639
  
• 特開昭58-023462
  
• 特開昭62-219598