特許
J-GLOBAL ID:200903071062500077

集積回路及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 三俣 弘文
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-319055
公開番号(公開出願番号):特開平9-181012
出願日: 1996年11月29日
公開日(公表日): 1997年07月11日
要約:
【要約】【課題】 半導体集積回路及びその製造方法を提供する。【解決手段】 本発明は、基板11上にゲート13,15を形成するステップと、基板11をインジウムドーパント種21にさらし、このインジウムが基板を貫通し、少なくともソース19とドレイン17の部分を形成するステップとを含む。インジウムは、低ドープドレイントランジスタの浅い部分として使用される。
請求項(抜粋):
(A) 基板(11)上にゲート(13,15)を形成するステップと、(B) 前記基板(11)にインジウムドーパント種(21)を注入し、ソースとドレイン領域(17,19)を形成するステップとを含み、前記インジウムは前記基板(11)を貫通する、ことを特徴とする集積回路の製造方法。
IPC (3件):
H01L 21/265 ,  H01L 29/78 ,  H01L 21/336
FI (4件):
H01L 21/265 L ,  H01L 21/265 Z ,  H01L 21/265 A ,  H01L 29/78 301 L

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