多層配線基板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-035105
公開番号（公開出願番号）：特開平11-233679
出願日： 1998年02月17日
公開日（公表日）： 1999年08月27日
要約：

【要約】【課題】ボンディングパッドに剥離を発生して電子部品を薄膜配線導体層に確実に電気的接続できない。【解決手段】基板1上に、有機樹脂絶縁層2と薄膜配線導体層3とを交互に積層するとともに上下に位置する薄膜配線導体層3を有機樹脂絶縁層2に設けたスルーホール8の内壁に形成されてるスルーホール導体9を介して電気的に接続してなり、最上層の有機樹脂絶縁層2aに設けた穴部10底面に、前記薄膜配線導体層3と電気的に接続し、外部の電子部品Aが接続されるボンディングパッド7を設けて成る多層配線基板であって、前記穴部10内壁の下端の少なくとも一部をボンディングパッド7中に埋設させた。

請求項（抜粋）：

基板上に、有機樹脂絶縁層と薄膜配線導体層とを交互に積層するとともに上下に位置する薄膜配線導体層を有機樹脂絶縁層に設けたスルーホールの内壁に形成されてるスルーホール導体を介して電気的に接続してなり、最上層の有機樹脂絶縁層に設けた穴部底面に、前記薄膜配線導体層と電気的に接続し、外部の電子部品が接続されるボンディングパッドを設けて成る多層配線基板であって、前記穴部内壁の下端側の少なくとも一部をボンディングパッド中に埋設させたことを特徴とする多層配線基板。

IPC (3件)：

H01L 23/12 , H05K 3/34 501 , H05K 3/46

FI (5件)：

H01L 23/12 N , H05K 3/34 501 E , H05K 3/46 Q , H05K 3/46 N , H01L 23/12 E

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