特許
J-GLOBAL ID：200903071076790108
圧電共振子、フィルタ、電子通信機器、圧電共振子の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-200772
公開番号（公開出願番号）：特開2003-017973
出願日： 2001年07月02日
公開日（公表日）： 2003年01月17日
要約：
【要約】【課題】ダイヤフラム強度の補強目的に合わせて梁の太さなどの形状を自由に設定可能とする。【解決手段】表面にダイヤフラム3が形成されている基板2に対してその裏面側から所要の貫通開口6に対応する形状にエッチングして当該基板裏面側に少なくとも梁4の厚さの底部7付き有底開口8を形成する第1工程と、前記底部に対して当該基板の裏面側からレーザを選択照射して前記梁を形成する領域を残して前記底部を除去することにより前記ダイヤフラム裏面側を露出させる第2工程とを含むから、ダイヤフラム強度の補強目的に合わせて梁の太さなどの形状を自由に設定可能とした。
請求項（抜粋）：
表裏面に貫通する貫通開口を有する基板と、この基板の貫通開口を覆う形態で該基板表面に形成されている薄膜状のダイヤフラムと、このダイヤフラムの表面に設けられた共振部と、前記ダイヤフラム裏面に該ダイヤフラムの機械的強度を補強する補強梁とを備え、前記ダイヤフラム裏面側の梁が、レーザ加工により形成されている、ことを特徴とする圧電共振子。
IPC (3件)：
H03H 9/17
, H03H 3/02
, H03H 9/205
H03H 9/17 F
, H03H 3/02 B
, H03H 9/205
5J108AA07
, 5J108BB07
, 5J108CC04
, 5J108CC11
, 5J108EE03
, 5J108EE04
, 5J108EE07
, 5J108EE13
, 5J108JJ01
, 5J108KK03
, 5J108MM04
, 5J108MM11
