特許

J-GLOBAL ID：200903071081035814

プラズマ処理装置

発明者： 廣木 勤
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 亀谷 美明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-098395
公開番号（公開出願番号）：特開平10-284472
出願日： 1997年04月01日
公開日（公表日）： 1998年10月23日
要約：

【要約】【課題】 多面取り用板状基板と載置台とを密着させてその基板の冷却効率を向上させることが可能なプラズマ処理装置を提供する。【解決手段】 押圧部材152は支持部材154と先端部材156とから成り,開口部154a内に先端部材156が挿入される。開口部154a内には,セラミックスバネ158が設けられる。押圧点156aは,切りしろ領域L1よりも実質的に小さい面積を押圧する。押圧部材152は切りしろ領域L1が形成されたLCD用ガラス基板Lの略中央と対向する上部電極支持部材124に取り付けられ,先端部材156はクランプ120よりも下方に配置される。サセプタ110が上昇することにより,切りしろ領域L1が押圧点156aにより押圧される。

請求項（抜粋）：

気密な処理室内において,多面取り用板状基板を,その外縁部をクランプすることにより,載置台上に固定して,その被処理面に対して所定のプラズマ処理を施す如く構成されたプラズマ処理装置において,前記基板の被処理面の切りしろ領域を1又は2以上の点で押圧する押圧手段を備えたことを特徴とする,プラズマ処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/3065 ,  C23F 4/00 ,  H01L 21/68

FI (3件)：

H01L 21/302 B ,  C23F 4/00 A ,  H01L 21/68 N