特許
J-GLOBAL ID:200903071084548251
表面波装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-068350
公開番号(公開出願番号):特開2000-269368
出願日: 1999年03月15日
公開日(公表日): 2000年09月29日
要約:
【要約】【課題】ベース部材とキャップ部材との接合時に金属バンプ接合部に加わる応力を低減して、金属バンプ接合部での接続不具合が生じがたい、信頼性に優れた表面波装置を提供する。【解決手段】表面波素子20が金属バンプ51でバンプ接合されてベース部材10に支持固定されるとともに電気的に接続され、表面波素子20を覆うようにキャップ部材30がベース部材10に高融点半田からなるロウ材52により接合されている。そして、ベース部材10の線膨張係数をa、キャップ部材30の線膨張係数をbとしたときに、0.9≦b/a≦1.6の関係を満たすようにベース部材10及びキャップ部材30を選定して構成されている。
請求項(抜粋):
ベース部材と、ベース部材にバンプ接合された表面波素子と、表面波素子を気密封止するようにベース部材に接合されたキャップ部材とを備えてなる表面波装置において、ベース部材の線膨張係数をa、キャップ部材の線膨張係数をbとしたときに、0.9≦b/a≦1.6であることを特徴とする表面波装置。
IPC (3件):
H01L 23/06
, H01L 23/02
, H03H 9/25
FI (4件):
H01L 23/06 Z
, H01L 23/02 J
, H01L 23/02 C
, H03H 9/25 A
Fターム (8件):
5J097AA00
, 5J097AA24
, 5J097HA04
, 5J097JJ01
, 5J097JJ09
, 5J097JJ10
, 5J097KK01
, 5J097KK10
前のページに戻る