特許

J-GLOBAL ID：200903071089487056

電子機器筐体

発明者： 中島 孝 ,  相原 利彦
出願人/特許権者： 三菱化成株式会社
代理人 (1件)： 岡田 數彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-038395
公開番号（公開出願番号）：特開平5-218673
出願日： 1992年01月30日
公開日（公表日）： 1993年08月27日
要約：

【要約】【目的】 樹脂製の電子機器筐体において、可視性と電磁波遮蔽性との両立を図る。【構成】 透明樹脂からなる筐体本体13に下記の条件を満足する金属製の幾何学模様11を設けることで構成される。そして、幾何学模様11の条件とは、これを規定する基本形状の最大長さが2mm以下の基本パターンの繰り返しであること、筐体本体13の表面積において金属部面積は全体の70%以下であること、幾何学模様を形成する金属が0.5μ以上の厚みを持っていることである。

請求項（抜粋）：

透明樹脂からなる筐体本体の表面に下記の条件を満足する金属製の幾何学模様を設けることで構成される電子機器筐体であって、?@ 前記幾何学模様を規定する基本形状の最大長さが2mm以下の基本パターンの繰り返しであること、?A 前記透明樹脂筐体本体の表面積において金属部面積は全体の70%以下であること、?B 前記幾何学模様を形成する金属が0.5μ以上の厚みを持っていること、を特徴とする電子機器筐体。