多層プリント配線板及びその製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-335966
公開番号（公開出願番号）：特開2001-156451
出願日： 1999年11月26日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
要約：

【要約】【課題】作業環境に優れ、析出速度に優れためっきによってIVHを充填することのできるプリント配線板とその製造方法を提供すること。【解決手段】絶縁層と、その絶縁層の表面に設けられた回路導体と、異なる層に設けられた回路導体を接続するための無電解ニッケルめっき若しくは無電解ニッケル合金めっきで充填されたIVHとを有するプリント配線板と、内層導体を有する内層回路板の上に絶縁層を設け、その絶縁層に内層導体に達する穴をあけ、その穴に無電解ニッケルめっき若しくは無電解ニッケル合金めっきを充填する工程を有するプリント配線板の製造方法。

請求項（抜粋）：

絶縁層と、その絶縁層の表面に設けられた回路導体と、異なる層に設けられた回路導体を接続するための無電解ニッケルめっき若しくは無電解ニッケル合金めっきで充填されたIVHとを有するプリント配線板。

IPC (4件)：

H05K 3/46 , H05K 1/09 , H05K 1/11 , H05K 3/40

FI (5件)：

H05K 3/46 N , H05K 3/46 S , H05K 1/09 A , H05K 1/11 N , H05K 3/40 K

Fターム (57件)：

4E351AA03 , 4E351AA04 , 4E351BB01 , 4E351BB30 , 4E351BB33 , 4E351BB38 , 4E351BB49 , 4E351CC07 , 4E351CC40 , 4E351DD04 , 4E351DD05 , 4E351DD06 , 4E351DD17 , 4E351DD19 , 4E351DD21 , 4E351DD54 , 4E351GG20 , 5E317AA24 , 5E317BB02 , 5E317BB03 , 5E317BB11 , 5E317BB12 , 5E317BB13 , 5E317BB14 , 5E317BB15 , 5E317BB16 , 5E317BB17 , 5E317BB18 , 5E317BB25 , 5E317CC25 , 5E317CC32 , 5E317CC35 , 5E317CD01 , 5E317CD05 , 5E317CD12 , 5E317CD15 , 5E317CD25 , 5E317CD27 , 5E317CD32 , 5E317GG14 , 5E346AA12 , 5E346AA43 , 5E346CC37 , 5E346CC57 , 5E346CC58 , 5E346DD23 , 5E346DD44 , 5E346EE05 , 5E346EE18 , 5E346FF10 , 5E346FF13 , 5E346FF23 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG18 , 5E346GG22 , 5E346HH07

引用特許：

審査官引用 (6件)

多層配線基板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-144472 出願人：京セラ株式会社
回路基板、回路基板の製造方法、回路基板の検査方法および回路基板の製造装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-335645 出願人：株式会社東芝
多層プリント配線基板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-102569 出願人：イビデン株式会社

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