特許
J-GLOBAL ID：200903071090563297
銅箔およびその表面処理方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (7件)：
志賀 正武
, 高橋 詔男
, 渡邊 隆
, 青山 正和
, 鈴木 三義
, 西 和哉
, 村山 靖彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-230592
公開番号（公開出願番号）：特開2007-046095
出願日： 2005年08月09日
公開日（公表日）： 2007年02月22日
要約：
【課題】 基板に対する銅箔の接着強度を高めることができ、かつ処理コストを抑えることができ、しかも銅粉落ちやエッチング後の銅残留が起こらない銅箔の表面処理方法を提供する。【解決手段】 銅めっき液3中で銅箔4を陰極としてめっき処理を行うことによって、銅箔4の表面に銅電着物からなる粗化層を形成する銅箔の表面処理方法であって、銅めっき液3は、分子量200〜500000のポリエチレングリコールを含む。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
銅めっき液中で銅箔を陰極としてめっき処理を行うことによって、該銅箔の表面に銅電着物からなる粗化層を形成する銅箔の表面処理方法であって、
前記銅めっき液は、分子量200〜500000のポリエチレングリコールを含むことを特徴とする銅箔の表面処理方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (14件)：
4K023AA04
, 4K023AA19
, 4K023BA06
, 4K023CB32
, 4K024AA09
, 4K024AB02
, 4K024AB19
, 4K024BA09
, 4K024BB11
, 4K024BC02
, 4K024CA02
, 4K024CB08
, 4K024EA02
, 4K024GA02
