特許

J-GLOBAL ID：200903071091586355

セラミックヒータ

発明者： 白井 誠 ,  小林 正幸
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-190692
公開番号（公開出願番号）：特開平11-023516
出願日： 1997年06月30日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：

【要約】【課題】 安価,製造容易で,信頼性に優れた,セラミックヒータを提供すること。【解決手段】 発熱層110,120と該発熱層110,120に通電するためのリード層111,121,151,152,161,162とを形成してなるヒータ基板11,12を複数枚積層してなる。上記各ヒータ基板11,12における各リード層151,152はセラミックヒータ1の外部側面19に露出する露出部171,172を有してなり,更に,上記各露出部171,172は上記各発熱層110,120が電気的に直列に接続されるように上記外部側面19に設けた接続導体部17により接続されている。

請求項（抜粋）：

発熱層と該発熱層に通電するためのリード層とを形成してなるヒータ基板を複数枚積層してなるセラミックヒータにおいて,上記各ヒータ基板における各リード層はセラミックヒータの外部側面に露出する露出部を有してなり,更に,上記各露出部は上記各発熱層が電気的に直列に接続されるように上記外部側面に設けた接続導体部により接続されていることを特徴とするセラミックヒータ。