特許

J-GLOBAL ID：200903071091795710

フレキシブルプリント基板と配線基板の接続体及びその製造方法

発明者： 藤本 博昭 ,  梅田 眞司 ,  長尾 浩一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-316292
公開番号（公開出願番号）：特開平7-170047
出願日： 1993年12月16日
公開日（公表日）： 1995年07月04日
要約：

【要約】【構成】 配線基板1の端部近傍に設けられた基板電極2と、フレキシブルプリント基板の電極4と前記基板電極との間に紫外線硬化型もしくは熱硬化型の絶縁性樹脂7が介在し、前記絶縁性樹脂7の硬化により、前記配線基板1に前記フレキシブルプリント基板を固着すると共に電極同士の電気的接触を維持することを特徴とするフレキシブルプリント基板と配線基板との接続体の構造と製造方法。【効果】 非常に微細ピッチの接続に対応でき、且つ、一つの工程で電極同士の接続とフレキシブルプリント基板の固着が行えるために、非常に簡単かつ効率的に接続ができる。

請求項（抜粋）：

配線基板端部近傍に設けられた基板電極と、ベースフィルム上に配線が接着され前記基板電極と合致する電極部分を除いて配線上にカバーフィルムが接着されたフレキシブルプリント基板の前記電極とが一致し、前記フレキシブルプリント基板の前記電極の表面の凹凸の凸部と前記基板電極とが接触し、前記ベースフィルムと前記配線基板の間と前記フレキシブルプリント基板の電極の表面の凹凸の凹部と前記基板電極との間に光硬化型もしくは熱硬化型の絶縁性樹脂が介在し、配線基板端面よりも外側に前記フレキシブルプリント基板のカバーフィルムが位置するようフレキシブルプリント基板を設置し、絶縁性樹脂が配線基板端面から前記フレキシブルプリント基板のカバーフィルムにかかるように配線基板端面部分に前記絶縁製樹脂をフィレット状に具備し、前記絶縁性樹脂の硬化により、前記配線基板に前記フレキシブルプリント基板を固着すると共に前記基板電極と前記フレキシブルプリント基板の前記電極との電気的接触を維持させていることを特徴とするフレキシブルプリント基板と配線基板との接続体。

IPC (2件)：

H05K 1/14 ,  H05K 3/36

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭60-121789
  
• 特開昭60-140896
  
• 特開昭62-027786
  
• 特開昭55-013974