特許
J-GLOBAL ID：200903071092117014
機能素子を有する配線板の製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-219852
公開番号（公開出願番号）：特開平5-063340
出願日： 1991年08月30日
公開日（公表日）： 1993年03月12日
要約：
【要約】【目的】高密度、高精度な機能素子の容易かつ簡便な製造を可能にする機能素子を有する配線板の製造法を提供する。【構成】ステンレス板11に形成した窒化タンタル層12をエッチングし、所定のパターンを形成し、銅層13を形成し、めっきレジストとを形成し導体パターン14を形成した。導体パターン部分以外の銅層13が完全に除去されるまで銅のエッチングし、導体パターン14の形成された面が内側にくるようにポリイミドプリプレグをはさんでガラスポリイミド基板15と重ね、プレスし、得られた積層体からステンレス板11を剥し取り、抵抗素子を有する配線板を得る。
請求項（抜粋）：
(A1)仮基板上に、導通とは異なる機能を有する所定パターンの薄層を形成し、(B1)めっきレジストを形成し、めっきにより所定の導体パターンを形成し、めっきレジストを除去し、(C1)仮基板を、導体パターンが形成された面が内側にくるようにして絶縁基材と重ね合せ一体化した後、仮基板を除去することを含む機能素子を有する配線板の製造法。
IPC (4件)：
H05K 3/20
, H01C 17/06
, H05K 1/16
, H05K 3/06
