特許
J-GLOBAL ID：200903071097457123
銅箔の表面処理法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-200927
公開番号（公開出願番号）：特開平6-041761
出願日： 1992年07月28日
公開日（公表日）： 1994年02月15日
要約：
【要約】【目的】 樹枝状や小球の銅を付着させたりする必要なく樹脂基材に対する銅箔の密着性を高めることができる。【構成】 銅箔の表面にSi又はZr又はTiの酸化物あるいは水酸化物を主体とする皮膜を形成する処理をおこなう。SiやZrやTiの酸化物あるいは水酸化物の皮膜で銅箔の表面を粗面化し、この銅箔を用いて銅張り積層板を作成するにあたって樹脂基材との密着性を高めとができる。
請求項（抜粋）：
銅箔の表面にSi又はZr又はTiの酸化物あるいは水酸化物を主体とする皮膜を形成する処理をおこなうことを特徴とする銅箔の表面処理法。
IPC (3件)：
C23C 18/12
, B32B 15/08
, H05K 3/38
