特許
J-GLOBAL ID:200903071100778033

基板処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 杉谷 勉
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-266436
公開番号(公開出願番号):特開平10-112453
出願日: 1996年10月08日
公開日(公表日): 1998年04月28日
要約:
【要約】【課題】 基板の両面に対する処理を好適に行う。【解決手段】 基板Wを回転させてその基板Wに所定の処理を施す基板処理装置において、中央部が開口された中空部2aを有する回転子2と、回転子2と同芯状に設けられ、中央部が開口された中空部を有するステータ3とを備えた回転モーター1と、回転子2に設けられ、基板Wの外周端部を3箇所以上で保持する基板保持部材10と、基板保持部材10に保持された基板Wの両面に洗浄液を噴射供給するノズル21、22とを備えている。
請求項(抜粋):
基板を回転させてその基板に所定の処理を施す基板処理装置において、中央部が開口された中空部を有する回転子と、前記回転子と同芯状に設けられ、中央部が開口された中空部を有するステータとを備えた回転モーターと、前記回転子に設けられ、基板を保持する基板保持手段と、を備えたことを特徴とする基板処理装置。
IPC (3件):
H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/027
FI (3件):
H01L 21/304 341 N ,  H01L 21/304 341 C ,  H01L 21/30 564 C

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