特許

J-GLOBAL ID：200903071104380166

低EMI多層回路基板及び電気・電子機器

発明者： 内田 雄 ,  岡 尚人 ,  宮崎 千春
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 曾我 道照 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-359024
公開番号（公開出願番号）：特開2000-183533
出願日： 1998年12月17日
公開日（公表日）： 2000年06月30日
要約：

【要約】【課題】 高性能の多層回路基板及び電子機器の提供。【解決手段】 多層回路基板において、電源層を第一のグランド層と第二のグランド層とでシールドすると共に、上記第一及び第二のグランド層をスルーホールで電気的に接続したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

多層回路基板において、電源層が第一のグランド層と第二のグランド層とでシールドされると共に、上記第一及び第二のグランド層がスルーホールで接続されたことを特徴とする低EMI多層回路基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 9/00

FI (2件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 9/00 R

Fターム (12件)：

5E321AA17 ,  5E321AA31 ,  5E321AA33 ,  5E321BB25 ,  5E321GG01 ,  5E321GG05 ,  5E321GG09 ,  5E346BB02 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB06 ,  5E346HH01