特許
J-GLOBAL ID:200903071106974969

電子部品収容体

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 藤島 洋一郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-099681
公開番号(公開出願番号):特開平9-270433
出願日: 1996年03月29日
公開日(公表日): 1997年10月14日
要約:
【要約】【課題】 電子部品を収容したテープ状の電子部品収容体を巻き取りリールに巻き取った場合の電子部品のリード端子等の変形や汚れを防止する。【解決手段】 テープ状の基材11の長手方向に形成された複数の収容部12にBGAタイプ等のICチップを収容し、トップカバーテープ13によって封入する。各収容部12の4つの内壁面のうち基材11の長手方向に沿って平行な2つの面には、ICチップを収容したときに、その下側両端部を支持するための段差部16が形成されている。収容部12の底面には基材11の長手方向に沿って直線状の突条部21が複数形成されている。これら突条部21によって収容部12の剛性が増大するため、巻取リールに巻き取られた状態でも収容部12の底面は内側に大きく湾曲せず、ICチップの半田バンプと収容部12の底面との接触を防止できる。
請求項(抜粋):
巻き取り可能な程度の柔軟性を有するテープ状の基材の長手方向に沿って、電子部品を収容するための複数の窪み状の収容部が形成されてなる電子部品収容体において、前記複数の収容部各々の内面に、前記テープ状の基材の巻き取り時に前記収容部の底面に加わる歪み力に抗し得る剛性を付与するための補強構造を有することを特徴とする電子部品収容体。
IPC (4件):
H01L 21/50 ,  B65D 73/02 ,  B65D 85/86 ,  H01L 21/48
FI (4件):
H01L 21/50 C ,  B65D 73/02 K ,  H01L 21/48 ,  B65D 85/38 P
引用特許:
審査官引用 (5件)
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